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ePOP

自研闪存控制器芯片，自研固件，将控制器芯片、NAND 与 LPDDR 堆叠封装在同一颗芯片中，实现超高集成度设计。ePOP 在有限的 PCB 面积内同时提供存储与运行内存支持，大幅节省主板空间，简化系统设计，提升移动终端轻薄化与性能表现。

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产品参数 产品特性 应用领域
产品参数
消费级
产品类型产品型号产品尺寸（mm）eMMC容量eMMC控制器DRAM容量DRAM速度温度（℃）封装方式
ePOP4xRS77232R4M15M05G8 × 9.5 × 0.7032GBATM0032GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP4xRS77364R4M21M05G8 × 9.5 × 0.7064GBATM0033GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP4xRS77264R4M15M05G8 × 9.5 × 0.7064GBATM0032GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP4xRS77264R4C02M05G8 × 9.5 × 0.7064GBATM0032GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP4xRS77464R4M15M05G8 × 9.5 × 0.7864GBATM0034GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP4xRS77464R4C02M05G8 × 9.5 × 0.7464GBATM0034GB4266Mbps-25 ~ 85144 ball
ePOP5xRS78364T4M19M05G8 × 9.5 × 0.6364GBATM0033GB8533Mbps-25 ~ 85201 ball
ePOP5xRS78264T4M18M05G8 × 9.5 × 0.5864GBATM0032GB8533Mbps-25 ~ 85201 ball
ePOP5xRS78264T4M22M05G8 × 9.5 × 0.5864GBATM0032GB8533Mbps-25 ~ 85201 ball
ePOP5xRS78464T4M18M05G8 × 9.5 × 0.6364GBATM0034GB8533Mbps-25 ~ 85201 ball
ePOP5xRS78464T4M22M05G8 × 9.5 × 0.6364GBATM0034GB8533Mbps-25 ~ 85201 ball
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产品特性
自主研发

自研eMMC闪存控制器，自研固件，自主可控性强

高集成度

将运行内存与嵌入式存储集成于一颗封装，实现多存储功能融合

灵活组合

提供不同内存与存储容量组合，满足多样化终端配置需求

低功耗适配

面向轻量化智能终端，在性能、功耗与集成度之间实现平衡

应用领域
智能手表
AI眼镜
智能穿戴
智能手环